Micron Technology muestra sus módulos DRAM DDR3 ‘Single-Sided’
TE Connectivity anunció la disponibilidad de los nuevos conectores para módulos DRAM DDR3 SODIMM (Small Outline DIMM) ‘Single-Sided’, oportunidad que aprovechó Micron Technology para mostrar sus módulos DRAM DDR3 ‘Single-Sided’ compatibles con el nuevo conector, esta tecnología proporcionará una solución de memoria de bajo perfil para el mercado de los cada vez más finos y ligeros Ultrabooks, Notebooks, Tablets, equipos de escritorio y All-in-One.
«Teniendo en cuenta la amplitud y profundidad de los dispositivos ultra-delgados que existen actualmente en el mercado, junto con la demanda de los consumidores de diseños elegantes y ligeros, el objetivo de Micron es ofrecer soluciones que cumplan con la alimentación especializada, portabilidad y necesidades duración de la batería»
«Las Single-Sided SODIMM únicas de Micron cumplen con esos requisitos y abre el camino para futuros desarrollos en este segmento en crecimiento».
dijo Kris Kido, Director de desarrollo de negocios y dispositivos informáticos de Micron.
Las memorias desarrolladas por Micron, tienen componentes en el frente o en la parte posterior del módulo, pero no ambos lados, cuando se combina con el conector SODIMM de TE Connectivity, alcanzan una altura a partir de la tarjeta madre de sólo 3 mm, con un ahorro de espacio de un 35 por ciento en comparación con los 4.6 mm de la solución SODIMM estándar.
Los módulos DRAM DDR3 ‘Single-Sided’ de Micron de 4GB, están construidos usando chips de 30nm DDR3L-RS que consumen menos energía en modo de espera en comparación con el estándar DDR3. Además, son compatibles con los conectores SODIMM DDR3 existentes. Su producción en masa está prevista para la primavera de 2013.
