
IBM y 3M desarrollarán un nuevo tipo de adhesivo para crear semiconductores 3D
3M e IBM anunciaron hoy que las dos compañías planean desarrollar conjuntamente los primeros...
Leer máspor José M. Sánchez | Sep 7, 2011 | Microprocesadores, Noticias | 2 |
3M e IBM anunciaron hoy que las dos compañías planean desarrollar conjuntamente los primeros...
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