Efectividad del lapping

[rogelio]

Hasta donde he visto, los overclockers extremos no hacen lapping, sino que le quitan la tapita al procesador para tener contacto directo con el núcleo, lol.

[ http://i28.photobucket.com/albums/c214/ ... S-Chip.jpg ]

le vuelan el IHS del procesador, pero epa eso solo aplica en amd, con los intel toca lapping, debido a que el core se viene cuando levantas el IHS

saludos

hace tiempo cuando no se trataba de la tapita o de que estaba pegada lo que se hacia era dremel/lijar el case plastico hasta llegar lo mas cerca posible al core de silicio, claro te pasas un poco y adios porocesador...vi algunos asi pero 486

[sky_luis]

Yo se lo hice a un E7300 y a un E7400, al E7300 le pase lija, 320, 480, 800, 1200, 1500 hasta dejarlo como un espejo y bajo la temp en idle de 31 a 26-28º, al E7400 le quite el IHS con un bisturi y bajo a -26º (full load no las tome, se me olvido), pero queda un espacio muy grande entre el disipador y el procesador como para aplicar bastante pasta termica corre riezgo de chorrearse, y como es mucho espacio la pasta termica no conduce totalmente el calor y las temperaturas se disparan de una a 58-60º en mi caso...


Si es efectivo el lapping, baja unos cuantos grados tanto en full como en idle, deben tomar en cuenta la pasta termica que se usa, yo por mi parte use ARTIC SILVER 5

lo que recomiendo es lijar el IHS o quitar el IHS para cambiar la pasta termica original que le ponen y ponerlo de nuevo (esto no vale la pena, no se nota)

lo que definitivamente no recomiendo es dejarlo sin IHS, la superficie del cristal es muy pequeña para transferir el calor al disipador y la camara cellada dentro del disipador tiene muy buena transferencia de calor (osea sin quitar el IHS, solo aplicando lapping)

[tony1329]

Yo se lo hice a un E7300 y a un E7400, al E7300 le pase lija, 320, 480, 800, 1200, 1500 hasta dejarlo como un espejo y bajo la temp en idle de 31 a 26-28º, al E7400 le quite el IHS con un bisturi y bajo a -26º (full load no las tome, se me olvido), pero queda un espacio muy grande entre el disipador y el procesador como para aplicar bastante pasta termica corre riezgo de chorrearse, y como es mucho espacio la pasta termica no conduce totalmente el calor y las temperaturas se disparan de una a 58-60º en mi caso...


Si es efectivo el lapping, baja unos cuantos grados tanto en full como en idle, deben tomar en cuenta la pasta termica que se usa, yo por mi parte use ARTIC SILVER 5

lo que recomiendo es lijar el IHS o quitar el IHS para cambiar la pasta termica original que le ponen y ponerlo de nuevo (esto no vale la pena, no se nota)

lo que definitivamente no recomiendo es dejarlo sin IHS, la superficie del cristal es muy pequeña para transferir el calor al disipador y la camara cellada dentro del disipador tiene muy buena transferencia de calor (osea sin quitar el IHS, solo aplicando lapping)

No se si te equivocaste pero -26C full load es imposible...a menos que luego le montaras un pot y LN con eso...

[sky_luis]

me equivoque, es 26º, en full load se me olvido tomar nota de las temperaturas xD

[tony1329]

me equivoque, es 26º, en full load se me olvido tomar nota de las temperaturas xD

Me lo imagine por eso te hice la observación. Por cierto buenos resultados esos...lastima que no guardaste las capturas.

[rogelio]

Tengo pensado hacer lapping al proc que me viene en camino, ya revise bastante bien el proceso en varios foros y videos y tome nota de las diferencias y lo que recomienda cada uno. pienso preparar una guia con las fotos y las instrucciones.
aunque supongo que primero deberia montarlo sin hacerle nada y dejarlo un tiempo para registrar las temperaturas.

[chucupis]

Tengo pensado hacer lapping al proc que me viene en camino, ya revise bastante bien el proceso en varios foros y videos y tome nota de las diferencias y lo que recomienda cada uno. pienso preparar una guia con las fotos y las instrucciones.
aunque supongo que primero deberia montarlo sin hacerle nada y dejarlo un tiempo para registrar las temperaturas.

si, es mejor que lo dejes tal como esta, porque tu procesador tiene un proceso de 32nm lo cual de por si es fresco muy fresco comparado con mi i5 750 por decir algo o un c2d wolfdale, aparte ese procesador no es muy ocero que digamos, por lo que llegarias al limite en mhz de este proce sin siquiera tocar vcore, esto es pensado mas que todo para el overclock y cuando se manejan voltajes altos, del resto aun yo no lo veo necesario, salvo que trabajaramos con procesos de manufactura como los prescott o cedarmills

saludos

[rogelio]

realmente no se puede oc, solo aumentando la frecuencia y por lo que vi en internet solo aguanta subirla de 100 a 104mHz el multiplicador es fijo en 33 que resulta en algo como 3.4GHz sin tocar el vcore. es que no me alcanzo para un "k" , mas adelante...
igual pensaba hacele el lapping.... primero lo dejo un tiempo y ya despues veo si aun ando con la fiebre, y si realmente no le hace falta

[Apoklipsys]

Solo 5 Grados por el riesgo y la garantia no vale la pena, compra un buen fan cooler y listo.

[rogelio]

(por seguir con la discucion y retomar el tema...)
en mi caso para el i3-2120 estoy deacuerdo que no le hace falta.
pero no le veo el riesgo aunque si el problema de la garantia pero al ser comprado por amazon no se si me daria al caso de reenviar a EEUU para hacer efectivo un RMA por algun problema o recall del producto; dejando de lado el tema de la garantia los riesgos que puede tener son:

- que se lije demasiado y rompa la proteccion termica: cosa que dudo porque para eso habria que comer realmente mucho cobre y la idea de l proceso no es rebajar cobre sino alisar.
- algun accidente debido a manipular el micro: si hay que tomar medidas para esto (estatica, caidas-golpes, polvo-sucio...)
- que el cobre descubierto genere oxidacion: depende de la aleacion, de todos modos se forma una capa muy delgada de oxidacion que recubre el cobre casi de inmediato luego de pulir, la pasta termica deberia detener el proceso (hay que revisar la composicion de la pasta..)

sobre la efectividad del lapping que es el tema, creo que si es muy valido: en general con una buena pasta y luego de pasado un tiempo (1 mes) que la pasta ya se curo se deben lograr entre 5-8C menos, y segun la necesidades sabemos que ya 2C pueden ser importantes