Team Hardware Venezuela

Buenas noches, me he comprado el thermaltake v3 , y pronto llega la pc, he leido que los standoffs (los separadores de la placa al case) son muy importante para evitar cortos, ya que asi la mobo no pega con la lamina de metal del chasis, pero esos standoffs son de metal no seria lo mismo? he tenido varias pcs y he notado que las ensamblan con la goma espuma que traen las placas, es esto contraproducente o seria bien colocarla con eso?

el TT v3 trae un standoffs en el medio muy difícil de quitar y eso pegaría con la mobo. y no se si la mobo que compré tiene el orificio adecuado para encajar ahí.

Puedes usar tantos standoffs como te permita la mobo, cada locación que tiene la mobo para ellos y por dieseño de la MOBO no deberían ocasionar ningún corto, en cualquier caso los hay de plástico no conductivo para usuarios escépticos. Hace un tiempo "kaze" presentaba un problema con su nuevo RIG y era precisamente por no utilizar los standoffs, pasando entonces una poquita de roncha hasta que "Cybergeek" leyó bien los detalles del ensamble del RIG y planteó la correcta solución. Pasa por acá ---> viewtopic.php?f=51&t=2041&p=43211&hilit=standoff#p43196 para que amplíes detalles.

Saludos cordiales.

Mi pana tengo añoooooos trabajando en esto del mundo de la informatica y te comento que uses standoffs metalicos no trae problemas en lo absoluto.

Una recomendación? NO pongas la goma espuma esa que comentas porq eso si es problematico, no por posibles cortos o algo pero si por calentamiento, no te va a causar un aumento considerable pero que va, mejor como q no! Incluso hay veces q las he quitado y han estado derretidas en algunos puntos precisamente por lo q te comento.

La goma espuma entre la motherboard y el case es un mito, ya que recalienta la motherboard, se derrite, huele mal, acumula polvo y en el peor de los casos puede matar tu motherboard por recalentamiento.

Listo, nada de goma espuma, lo decia por lo que comenté, he tenido dos pcs compradas ya armadas y la traian puesta.
El TT tiene ademas de los standoffs, unas partes levantadas donde se colocará la placa, ,

y eso si hara bastante contacto con ella, que pondria ahí?

Es que la verdad quiero que todo salga bien y no cargarme la placa a la primera.

rem2 escribió:...y eso si hara bastante contacto con ella, que pondria ahí?...

Utiliza alli las arandelitas de carton que vienen con la tornillería del case, si no, fabrícate unas a medida con carpeta de manila.

Me parece extraño que el diseño de un case de ese caibre te haga interferencia con la tarjeta madre para que tenga contacto y posibilidad de corto circuito. Métele bien la lupa no sea que estes pasando ago por debajo de la mesa.

Saludos cordiales.

como dice la imagen los agujeros son para los standoffs y lo otro vamos a llamarlo laticas no necesitan nada puesto que hacen la misma función que un standoffs si miras bien lo entenderás rápido

saludos

pana te recomiendo lo que dice blackshark verifica bien a ver si no hay un aislante en esos latoncitos, sino hazle unas arandelas para separar y reducir el contacto

saludos

mi pana como te dijeron unos post mas arriba, si el case no trajo unas arandelas para colocar en esas partes pues fabricalas con cualquier carpeta o cartulina que tengas a la mano, aunque me parece ser muy escéptico ya que hasta donde se las MoBos vienen recubiertas con barniz dieléctrico, ademas las arandelas que hacen contacto con el case no tiene nada que ver con el circuito

ahh listo, gracias por responder la duda.