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Efectividad del lapping

Publicado: Vie Mar 04, 2011 8:50 pm
por Dals
Que tanta es la efectividad del lapping del cpu??? vale la pena hacerlo?

Saludos

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Vie Mar 04, 2011 8:59 pm
por Richardbmx
umm yo eh leido por hay que la diferencia en temp no es mucha cuando mucho 2ºC del resto no eh leido que baje mas de eso las temp con un lapping...... esperemos para ver que dicen los demas saludos...

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Sab Mar 05, 2011 9:42 am
por Dals
Pues chamo... quede impresionado con este video:


Re: Efectividad del lapping

Publicado: Mié Mar 09, 2011 6:33 pm
por dealedep
E visto como maximo 4 o 5 grados de diferencia haciendole un buen lapping (tipo espejo) al procesador y al disipador, todo esto con una buena pasta termica.. Eso si, esos 5 grados de diferencia, son los que ayudaria a que un procesador no pase de 60 en full load..

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Vie Mar 11, 2011 9:47 pm
por Dals
dealedep escribió:E visto como maximo 4 o 5 grados de diferencia haciendole un buen lapping (tipo espejo) al procesador y al disipador, todo esto con una buena pasta termica.. Eso si, esos 5 grados de diferencia, son los que ayudaria a que un procesador no pase de 60 en full load..

Bueno... 4 a 5 grados es bastante si te pones a ver.... creo que valdria la pena no?


El lapping le quita "vida util" al proce o es lo mismo? Tendria algun efecto de durabilidad?

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Sab Mar 12, 2011 7:14 pm
por dealedep
El lapping anula inmediata la garantia del procesador, en cuanto a durabilidad es igual, solo se reduce la capa de metal que separa el chip de silicio.

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Sab Mar 12, 2011 8:01 pm
por BlackShark67
Un pequeño detalle que hay que tener en cuenta con el lapping es que el cobre de por si se óxida con el aire, tornádose de color verde y esta capa de óxido se presume causará resistencia a la transferecia de calor por lo que debe elegirse muy bien la pasta térmica, otro detalle que puede ocurrir es que se forme sulfato de cobre por efecto de la humedad del aire en las áreas descubiertas. Ojo todo esto depende de la pureza del cobre, realmente no sabemos si está aleado con otros metales como por ejemplo en el caso de los heatpipes de "cobre" de algunos disipadores, estas aleaciones de emplean para evitar los efectos corrosivos del entorno donde operan y aprovechar al máximo las características conductoras del cobre.

Saludos cordiales.

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Sab Mar 12, 2011 8:46 pm
por trooperman
Yo logre bajar unos 4°C con un lapping y hasta ahora se mantiene libre de oxidación :green:
Buen cobre de un coolermaster.. no recuerdo el modelo porque no esta en uso actualmente, pero se mantiene igual de brillante. Por ahí pondré una foto!!

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Sab Mar 12, 2011 11:01 pm
por BlackShark67
trooperman escribió:Yo logre bajar unos 4°C con un lapping y hasta ahora se mantiene libre de oxidación :green:
Buen cobre de un coolermaster.. no recuerdo el modelo porque no esta en uso actualmente, pero se mantiene igual de brillante. Por ahí pondré una foto!!
Que bien, no creo haber leido en el topic que con el lapeado se elimina la capa de metal superficial que recubre el cobre (generalmente es cromo o una aleación a base de, que lo podemos identificar por su brillocaracterístico) que es la que hace resistencia al paso del calos, por otra parte el cobre de to coolermaster está bien aleado pues de ser cobre puro no brillara, otro detalle de las aleaciones es para incrementar la resistencia de la pieza, el cobre es un material maleable. Un buen ejemplo de la reactividad y maleabilidad del cobre lo tenemos en las tuberías de gas que alimentan la cocina o los rabo e' cochino que conectan las bombonas, el metal es suave y aparte de eso ya no deberían estar brillantes por la oxidación.

Saludos cordiales.

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Jue Jun 23, 2011 6:46 pm
por RiXaO
Amigo es depende de la arquitectura, te cuento mi experiencia, yo se lo hice a un c2d e6750, tanto al cpu como al cooler, el cooler es un zerotherm z90 todo de cobre, hacerlo te digo da un poco de miedo, pero a la vez es emocionante, la pasta que utilice era la artic silver 5, al principio me bajo 4-6 grados, te digo al principio los 5 primeros dias, me dije dios tanto trabajo y arriesgar tanto para solo 6 grados cuando mucho.. deje de hacerle pruebas y me olvide, al tiempo hable con un amigo MAXITO quizas lo conozcan, le comente lo que hice y me dijo revisa ahora para que veas, las temps me bajaron hasta 11 grados, esto es por que hay q esperar que la pasta se asiente, y entonces me senti muy feliz, conclusion, si en verdad te hacen falta esos grados menos hazlo sin dudar, si no dejalo tranquilo.. un buen cooler + artic5 y listo.. cada 6 o 8 meses le cambias la pasta..

P.D: una opinon muy personal, esto vale para las arquitecturas viejas, me refiero a los cpu contruidos a 65, las nuevas no tienen esta necesidad.. saludos..

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Jue Jun 23, 2011 6:53 pm
por tony1329
RiXaO escribió:Amigo es depende de la arquitectura, te cuento mi experiencia, yo se lo hice a un c2d e6750, tanto al cpu como al cooler, el cooler es un zerotherm z90 todo de cobre, hacerlo te digo da un poco de miedo, pero a la vez es emocionante, la pasta que utilice era la artic silver 5, al principio me bajo 4-6 grados, te digo al principio los 5 primeros dias, me dije dios tanto trabajo y arriesgar tanto para solo 6 grados cuando mucho.. deje de hacerle pruebas y me olvide, al tiempo hable con un amigo MAXITO quizas lo conozcan, le comente lo que hice y me dijo revisa ahora para que veas, las temps me bajaron hasta 11 grados, esto es por que hay q esperar que la pasta se asiente, y entonces me senti muy feliz, conclusion, si en verdad te hacen falta esos grados menos hazlo sin dudar, si no dejalo tranquilo.. un buen cooler + artic5 y listo.. cada 6 o 8 meses le cambias la pasta..

P.D: una opinon muy personal, esto vale para las arquitecturas viejas, me refiero a los cpu contruidos a 65, las nuevas no tienen esta necesidad.. saludos..

En el mundo del overclock extremo 1,2,3 grados menos son la gloria para sacarle el juego a tu proce. A lo mejor tu no le viste sentido esos 4-6 grados menos (que son muchos por cierto LOL), pero alguien que se dedique al bench guaradara esa lija como recuerdo en su cartera. :lol:

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Jue Jun 23, 2011 8:14 pm
por RiXaO
tony1329 escribió:
RiXaO escribió:Amigo es depende de la arquitectura, te cuento mi experiencia, yo se lo hice a un c2d e6750, tanto al cpu como al cooler, el cooler es un zerotherm z90 todo de cobre, hacerlo te digo da un poco de miedo, pero a la vez es emocionante, la pasta que utilice era la artic silver 5, al principio me bajo 4-6 grados, te digo al principio los 5 primeros dias, me dije dios tanto trabajo y arriesgar tanto para solo 6 grados cuando mucho.. deje de hacerle pruebas y me olvide, al tiempo hable con un amigo MAXITO quizas lo conozcan, le comente lo que hice y me dijo revisa ahora para que veas, las temps me bajaron hasta 11 grados, esto es por que hay q esperar que la pasta se asiente, y entonces me senti muy feliz, conclusion, si en verdad te hacen falta esos grados menos hazlo sin dudar, si no dejalo tranquilo.. un buen cooler + artic5 y listo.. cada 6 o 8 meses le cambias la pasta..

P.D: una opinon muy personal, esto vale para las arquitecturas viejas, me refiero a los cpu contruidos a 65, las nuevas no tienen esta necesidad.. saludos..

En el mundo del overclock extremo 1,2,3 grados menos son la gloria para sacarle el juego a tu proce. A lo mejor tu no le viste sentido esos 4-6 grados menos (que son muchos por cierto LOL), pero alguien que se dedique al bench guaradara esa lija como recuerdo en su cartera. :lol:
Exacto, bien lo has dicho OC extremo..

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Jue Jun 23, 2011 8:29 pm
por 17_Carlos_17
tony1329 escribió:
RiXaO escribió:Amigo es depende de la arquitectura, te cuento mi experiencia, yo se lo hice a un c2d e6750, tanto al cpu como al cooler, el cooler es un zerotherm z90 todo de cobre, hacerlo te digo da un poco de miedo, pero a la vez es emocionante, la pasta que utilice era la artic silver 5, al principio me bajo 4-6 grados, te digo al principio los 5 primeros dias, me dije dios tanto trabajo y arriesgar tanto para solo 6 grados cuando mucho.. deje de hacerle pruebas y me olvide, al tiempo hable con un amigo MAXITO quizas lo conozcan, le comente lo que hice y me dijo revisa ahora para que veas, las temps me bajaron hasta 11 grados, esto es por que hay q esperar que la pasta se asiente, y entonces me senti muy feliz, conclusion, si en verdad te hacen falta esos grados menos hazlo sin dudar, si no dejalo tranquilo.. un buen cooler + artic5 y listo.. cada 6 o 8 meses le cambias la pasta..

P.D: una opinon muy personal, esto vale para las arquitecturas viejas, me refiero a los cpu contruidos a 65, las nuevas no tienen esta necesidad.. saludos..

En el mundo del overclock extremo 1,2,3 grados menos son la gloria para sacarle el juego a tu proce. A lo mejor tu no le viste sentido esos 4-6 grados menos (que son muchos por cierto LOL), pero alguien que se dedique al bench guaradara esa lija como recuerdo en su cartera. :lol:
eso es muy cierto!

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Vie Jun 24, 2011 6:04 pm
por Forzabild
Hasta donde he visto, los overclockers extremos no hacen lapping, sino que le quitan la tapita al procesador para tener contacto directo con el núcleo, lol.

Imagen

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Vie Jun 24, 2011 6:28 pm
por guti696
Esa si no me la sabia...

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Vie Jun 24, 2011 8:05 pm
por chucupis
Forzabild escribió:Hasta donde he visto, los overclockers extremos no hacen lapping, sino que le quitan la tapita al procesador para tener contacto directo con el núcleo, lol.

[ http://i28.photobucket.com/albums/c214/ ... S-Chip.jpg ]
le vuelan el IHS del procesador, pero epa eso solo aplica en amd, con los intel toca lapping, debido a que el core se viene cuando levantas el IHS

saludos

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Vie Jun 24, 2011 8:44 pm
por TheVergatarious
Forzabild escribió:Hasta donde he visto, los overclockers extremos no hacen lapping, sino que le quitan la tapita al procesador para tener contacto directo con el núcleo, lol
Ñelda esa vaina no sabia que se podia esa verga es solo una tapita entonces yo creia que todo eso era el proce

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Vie Jun 24, 2011 9:02 pm
por Forzabild
chucupis escribió:pero epa eso solo aplica en amd, con los intel toca lapping, debido a que el core se viene cuando levantas el IHS
En xtremesystems dice que al intel se le pone cuatro hojillas en cada lado, y se calienta con un yesquero hasta que se caiga la tapita, aunque no se si es cierto, lol.

Ah bueno aquí conseguí el link: link

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Vie Jun 24, 2011 9:21 pm
por chucupis
alli mismo fue donde vi que a los bloomfield no se les puede quitar porque se viene el core, le hacian lapping para comersela tapa del IHS y quedar el core solo :D

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Sab Jun 25, 2011 11:28 pm
por secs
Verga que arrecho lo de quitarle la tapita, pero eso despues de una buena sesion de OC no jode el proce? cuantos grados ganan al quitarle la tapa?

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Jue Jun 30, 2011 6:39 am
por Hitman
Quitarle la tapa no sabía de eso que bien, pero hay que tener cuidado ya que una mala instalación del cooler y puedes volar el chip es peligroso pero si sabes hacerlo y tienes paciencia no pasa nada.

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Jue Jun 30, 2011 7:32 am
por BlackShark67
Hitman escribió:Quitarle la tapa no sabía de eso que bien, pero hay que tener cuidado ya que una mala instalación del cooler y puedes volar el chip es peligroso pero si sabes hacerlo y tienes paciencia no pasa nada.
En nuestro foro hay un topic por allí donde se mostraron unas fotos en la que le removieron el escudo térmico a un Phenom X6 y como quedó después de hacerle OC hasta fracturar el core.

Saludos cordiales.

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Jue Jun 30, 2011 9:39 am
por fccgc
Por que Intel y AMD no sacan esas tapitas de cobre de una vez?

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Jue Jun 30, 2011 9:58 am
por chucupis
fccgc escribió:Por que Intel y AMD no sacan esas tapitas de cobre de una vez?
por proteccion, el core asi expuesto es muy sensible y fragil, la mayoria de los proces o vga que se le quita el IHS tienen inconvenientes, el mas comun actualmente es con las 580 lightning y DCII que cuando estaban con el IHS escalaban en frecuencia pero los pots de ln2 no hacian buen contacto, le remueven el ihs y cada vga perdio 300mhz en frecuencia, se degrado el core
Does someone have an idea why two Lightnings that where able to run 1600 03 with Heatspreader
after HS removeal no more runs 1350 ? The Cards now can run 1300 in each bench but no 1350 nevermind what Voltage or benchmark.
Replacing the Heatspreader isn't the deal :-(
fuente: http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... ost4882031

Re: Efectividad del lapping

Publicado: Jue Jun 30, 2011 11:03 am
por BlackShark67
chucupis escribió:
fccgc escribió:Por que Intel y AMD no sacan esas tapitas de cobre de una vez?
...proteccion...
Si lo traen puesto es por alguna razón, te aseguro que si no fuese necesario este escudo térmico te aseguro que ahorrarían una platica aunque no las cobrarían igualito.

El nombre de "escudo térmico" con el cual yo conozco esta pieza sobre los procesadores son palabras directas que el Prof. Alfonzo Larcinese del IUPSM Valencia empleo para denominarlo cuando le pregunté al respecto. Entre otras cosas que me dijo el origen de este diseño viene de los circuitos integrados que se empeaban en aplicaciones para el espacio exterior. El Prof, Larcinese es Ing. electrónico y entre otras materias dictó teoría electromagnética en la escuela de Ing. electrónica del instituto donde yo estudié.

Saludos cordiales.