Efectividad del lapping

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Dals
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Efectividad del lapping

Mensaje por Dals »

Que tanta es la efectividad del lapping del cpu??? vale la pena hacerlo?

Saludos
i7-3770K 4.5 OC
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Richardbmx
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por Richardbmx »

umm yo eh leido por hay que la diferencia en temp no es mucha cuando mucho 2ºC del resto no eh leido que baje mas de eso las temp con un lapping...... esperemos para ver que dicen los demas saludos...
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Dals
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por Dals »

Pues chamo... quede impresionado con este video:

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dealedep
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por dealedep »

E visto como maximo 4 o 5 grados de diferencia haciendole un buen lapping (tipo espejo) al procesador y al disipador, todo esto con una buena pasta termica.. Eso si, esos 5 grados de diferencia, son los que ayudaria a que un procesador no pase de 60 en full load..

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Dals
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por Dals »

dealedep escribió:E visto como maximo 4 o 5 grados de diferencia haciendole un buen lapping (tipo espejo) al procesador y al disipador, todo esto con una buena pasta termica.. Eso si, esos 5 grados de diferencia, son los que ayudaria a que un procesador no pase de 60 en full load..

Bueno... 4 a 5 grados es bastante si te pones a ver.... creo que valdria la pena no?


El lapping le quita "vida util" al proce o es lo mismo? Tendria algun efecto de durabilidad?
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dealedep
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por dealedep »

El lapping anula inmediata la garantia del procesador, en cuanto a durabilidad es igual, solo se reduce la capa de metal que separa el chip de silicio.
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BlackShark67
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por BlackShark67 »

Un pequeño detalle que hay que tener en cuenta con el lapping es que el cobre de por si se óxida con el aire, tornádose de color verde y esta capa de óxido se presume causará resistencia a la transferecia de calor por lo que debe elegirse muy bien la pasta térmica, otro detalle que puede ocurrir es que se forme sulfato de cobre por efecto de la humedad del aire en las áreas descubiertas. Ojo todo esto depende de la pureza del cobre, realmente no sabemos si está aleado con otros metales como por ejemplo en el caso de los heatpipes de "cobre" de algunos disipadores, estas aleaciones de emplean para evitar los efectos corrosivos del entorno donde operan y aprovechar al máximo las características conductoras del cobre.

Saludos cordiales.
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trooperman
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por trooperman »

Yo logre bajar unos 4°C con un lapping y hasta ahora se mantiene libre de oxidación :green:
Buen cobre de un coolermaster.. no recuerdo el modelo porque no esta en uso actualmente, pero se mantiene igual de brillante. Por ahí pondré una foto!!
AMD Ryzen 5 2600 - MB: Gigabyte Aorus X470 Ultra Gaming. DDR4 3200 - 16GB.
SSD Crucia CT250MX500 - HHD 1 Tb. GPU Sapphire RX580 Nitro+ 8Gb.
PSU Seasonic 660W - Mouse Corsair Harpoon - Keyboard Corsair K68
AOC 24G1 144Hz FreeSync - Case BeQuiet Pure Base 500X
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BlackShark67
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por BlackShark67 »

trooperman escribió:Yo logre bajar unos 4°C con un lapping y hasta ahora se mantiene libre de oxidación :green:
Buen cobre de un coolermaster.. no recuerdo el modelo porque no esta en uso actualmente, pero se mantiene igual de brillante. Por ahí pondré una foto!!
Que bien, no creo haber leido en el topic que con el lapeado se elimina la capa de metal superficial que recubre el cobre (generalmente es cromo o una aleación a base de, que lo podemos identificar por su brillocaracterístico) que es la que hace resistencia al paso del calos, por otra parte el cobre de to coolermaster está bien aleado pues de ser cobre puro no brillara, otro detalle de las aleaciones es para incrementar la resistencia de la pieza, el cobre es un material maleable. Un buen ejemplo de la reactividad y maleabilidad del cobre lo tenemos en las tuberías de gas que alimentan la cocina o los rabo e' cochino que conectan las bombonas, el metal es suave y aparte de eso ya no deberían estar brillantes por la oxidación.

Saludos cordiales.
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RiXaO
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por RiXaO »

Amigo es depende de la arquitectura, te cuento mi experiencia, yo se lo hice a un c2d e6750, tanto al cpu como al cooler, el cooler es un zerotherm z90 todo de cobre, hacerlo te digo da un poco de miedo, pero a la vez es emocionante, la pasta que utilice era la artic silver 5, al principio me bajo 4-6 grados, te digo al principio los 5 primeros dias, me dije dios tanto trabajo y arriesgar tanto para solo 6 grados cuando mucho.. deje de hacerle pruebas y me olvide, al tiempo hable con un amigo MAXITO quizas lo conozcan, le comente lo que hice y me dijo revisa ahora para que veas, las temps me bajaron hasta 11 grados, esto es por que hay q esperar que la pasta se asiente, y entonces me senti muy feliz, conclusion, si en verdad te hacen falta esos grados menos hazlo sin dudar, si no dejalo tranquilo.. un buen cooler + artic5 y listo.. cada 6 o 8 meses le cambias la pasta..

P.D: una opinon muy personal, esto vale para las arquitecturas viejas, me refiero a los cpu contruidos a 65, las nuevas no tienen esta necesidad.. saludos..
i5 750
EVGA P55 FTW 200
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SB Titanium / Logitech Z5500 / Logitech G930
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tony1329
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por tony1329 »

RiXaO escribió:Amigo es depende de la arquitectura, te cuento mi experiencia, yo se lo hice a un c2d e6750, tanto al cpu como al cooler, el cooler es un zerotherm z90 todo de cobre, hacerlo te digo da un poco de miedo, pero a la vez es emocionante, la pasta que utilice era la artic silver 5, al principio me bajo 4-6 grados, te digo al principio los 5 primeros dias, me dije dios tanto trabajo y arriesgar tanto para solo 6 grados cuando mucho.. deje de hacerle pruebas y me olvide, al tiempo hable con un amigo MAXITO quizas lo conozcan, le comente lo que hice y me dijo revisa ahora para que veas, las temps me bajaron hasta 11 grados, esto es por que hay q esperar que la pasta se asiente, y entonces me senti muy feliz, conclusion, si en verdad te hacen falta esos grados menos hazlo sin dudar, si no dejalo tranquilo.. un buen cooler + artic5 y listo.. cada 6 o 8 meses le cambias la pasta..

P.D: una opinon muy personal, esto vale para las arquitecturas viejas, me refiero a los cpu contruidos a 65, las nuevas no tienen esta necesidad.. saludos..

En el mundo del overclock extremo 1,2,3 grados menos son la gloria para sacarle el juego a tu proce. A lo mejor tu no le viste sentido esos 4-6 grados menos (que son muchos por cierto LOL), pero alguien que se dedique al bench guaradara esa lija como recuerdo en su cartera. :lol:
Piensa Verde!!! Cuida tu planeta!

RiXaO
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por RiXaO »

tony1329 escribió:
RiXaO escribió:Amigo es depende de la arquitectura, te cuento mi experiencia, yo se lo hice a un c2d e6750, tanto al cpu como al cooler, el cooler es un zerotherm z90 todo de cobre, hacerlo te digo da un poco de miedo, pero a la vez es emocionante, la pasta que utilice era la artic silver 5, al principio me bajo 4-6 grados, te digo al principio los 5 primeros dias, me dije dios tanto trabajo y arriesgar tanto para solo 6 grados cuando mucho.. deje de hacerle pruebas y me olvide, al tiempo hable con un amigo MAXITO quizas lo conozcan, le comente lo que hice y me dijo revisa ahora para que veas, las temps me bajaron hasta 11 grados, esto es por que hay q esperar que la pasta se asiente, y entonces me senti muy feliz, conclusion, si en verdad te hacen falta esos grados menos hazlo sin dudar, si no dejalo tranquilo.. un buen cooler + artic5 y listo.. cada 6 o 8 meses le cambias la pasta..

P.D: una opinon muy personal, esto vale para las arquitecturas viejas, me refiero a los cpu contruidos a 65, las nuevas no tienen esta necesidad.. saludos..

En el mundo del overclock extremo 1,2,3 grados menos son la gloria para sacarle el juego a tu proce. A lo mejor tu no le viste sentido esos 4-6 grados menos (que son muchos por cierto LOL), pero alguien que se dedique al bench guaradara esa lija como recuerdo en su cartera. :lol:
Exacto, bien lo has dicho OC extremo..
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17_Carlos_17
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por 17_Carlos_17 »

tony1329 escribió:
RiXaO escribió:Amigo es depende de la arquitectura, te cuento mi experiencia, yo se lo hice a un c2d e6750, tanto al cpu como al cooler, el cooler es un zerotherm z90 todo de cobre, hacerlo te digo da un poco de miedo, pero a la vez es emocionante, la pasta que utilice era la artic silver 5, al principio me bajo 4-6 grados, te digo al principio los 5 primeros dias, me dije dios tanto trabajo y arriesgar tanto para solo 6 grados cuando mucho.. deje de hacerle pruebas y me olvide, al tiempo hable con un amigo MAXITO quizas lo conozcan, le comente lo que hice y me dijo revisa ahora para que veas, las temps me bajaron hasta 11 grados, esto es por que hay q esperar que la pasta se asiente, y entonces me senti muy feliz, conclusion, si en verdad te hacen falta esos grados menos hazlo sin dudar, si no dejalo tranquilo.. un buen cooler + artic5 y listo.. cada 6 o 8 meses le cambias la pasta..

P.D: una opinon muy personal, esto vale para las arquitecturas viejas, me refiero a los cpu contruidos a 65, las nuevas no tienen esta necesidad.. saludos..

En el mundo del overclock extremo 1,2,3 grados menos son la gloria para sacarle el juego a tu proce. A lo mejor tu no le viste sentido esos 4-6 grados menos (que son muchos por cierto LOL), pero alguien que se dedique al bench guaradara esa lija como recuerdo en su cartera. :lol:
eso es muy cierto!
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Forzabild
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por Forzabild »

Hasta donde he visto, los overclockers extremos no hacen lapping, sino que le quitan la tapita al procesador para tener contacto directo con el núcleo, lol.

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Core i3-2100
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2x4GB DDR3 Patriot
GTX 650 Evga
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guti696
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por guti696 »

Esa si no me la sabia...
Phenom II X4 B55 - CM Hyper 212+ - GIGABYTE 890GPA UD3H - GSkill 2x2 GB + Kingston 2x2GB
SSD: Crucial M4 64GB - HDD: WD 500GB, Seagate 320GB, Maxtor 250GB
GPU: IGP HD 4290 - PSU: EVGA 600B - Case: TT Armor A90
Genius Ergo 525 + Microsoft Sidewinder X4 + Logitech X540
Samsung B2230N 22"

chucupis
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por chucupis »

Forzabild escribió:Hasta donde he visto, los overclockers extremos no hacen lapping, sino que le quitan la tapita al procesador para tener contacto directo con el núcleo, lol.

[ http://i28.photobucket.com/albums/c214/ ... S-Chip.jpg ]
le vuelan el IHS del procesador, pero epa eso solo aplica en amd, con los intel toca lapping, debido a que el core se viene cuando levantas el IHS

saludos
Mobo:GIGABYTE Z77X UP7
Cpu:3770K@4.6GHZ
Vga:GIGABYTE GTX 670
Ram:GSKILL Trident X 2400
Cooler:Custom Watercooling
Case:TT MOZART TX
Monitor:LG E2240
mouse:TTESPORTS LVL10
Teclado:Corsair K90
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TheVergatarious
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por TheVergatarious »

Forzabild escribió:Hasta donde he visto, los overclockers extremos no hacen lapping, sino que le quitan la tapita al procesador para tener contacto directo con el núcleo, lol
Ñelda esa vaina no sabia que se podia esa verga es solo una tapita entonces yo creia que todo eso era el proce

Azza Toledo 301
Benq GL2230A
Intel Core i5 2500K+Corsair H50(Se Jodio)
Crucial M500 250GB+WDC Black 750GB+Seagate Barracuda 3TB
Gigabyte Z68X-UD4-B3 BIOS U1E
G.SKILL Ripjaws 8GB 2 x 4GB 2x2GB 2133MHZ
ZOTAC NVIDIA 560Ti 1GB OC
Corsair TX750V2
JVC HARX-900
Sistema de refrigeracion Electrosonic 24000btu xD

Forzabild
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por Forzabild »

chucupis escribió:pero epa eso solo aplica en amd, con los intel toca lapping, debido a que el core se viene cuando levantas el IHS
En xtremesystems dice que al intel se le pone cuatro hojillas en cada lado, y se calienta con un yesquero hasta que se caiga la tapita, aunque no se si es cierto, lol.

Ah bueno aquí conseguí el link: link
Core i3-2100
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chucupis
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por chucupis »

alli mismo fue donde vi que a los bloomfield no se les puede quitar porque se viene el core, le hacian lapping para comersela tapa del IHS y quedar el core solo :D
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secs
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por secs »

Verga que arrecho lo de quitarle la tapita, pero eso despues de una buena sesion de OC no jode el proce? cuantos grados ganan al quitarle la tapa?
Offtopic:
Athlon II x4 620 2.6 GHz - Gigabyte 890GPA-UD3H - Patriot, Sector 5, Serie G, 4GB (2x2) 1333 MHz - Corsair TX series 650W - WD Caviar Black 500 gb + Seagate Barracuda 500 gb - Creative SB X-Fi Xtreme audio - XFX Radeon HD 5770 1GB GDDR5 - Thermaltake M9 - Isonnic 22" LCD
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Hitman
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por Hitman »

Quitarle la tapa no sabía de eso que bien, pero hay que tener cuidado ya que una mala instalación del cooler y puedes volar el chip es peligroso pero si sabes hacerlo y tienes paciencia no pasa nada.
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BlackShark67
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por BlackShark67 »

Hitman escribió:Quitarle la tapa no sabía de eso que bien, pero hay que tener cuidado ya que una mala instalación del cooler y puedes volar el chip es peligroso pero si sabes hacerlo y tienes paciencia no pasa nada.
En nuestro foro hay un topic por allí donde se mostraron unas fotos en la que le removieron el escudo térmico a un Phenom X6 y como quedó después de hacerle OC hasta fracturar el core.

Saludos cordiales.
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fccgc
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por fccgc »

Por que Intel y AMD no sacan esas tapitas de cobre de una vez?
Imagen
[/url]
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chucupis
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por chucupis »

fccgc escribió:Por que Intel y AMD no sacan esas tapitas de cobre de una vez?
por proteccion, el core asi expuesto es muy sensible y fragil, la mayoria de los proces o vga que se le quita el IHS tienen inconvenientes, el mas comun actualmente es con las 580 lightning y DCII que cuando estaban con el IHS escalaban en frecuencia pero los pots de ln2 no hacian buen contacto, le remueven el ihs y cada vga perdio 300mhz en frecuencia, se degrado el core
Does someone have an idea why two Lightnings that where able to run 1600 03 with Heatspreader
after HS removeal no more runs 1350 ? The Cards now can run 1300 in each bench but no 1350 nevermind what Voltage or benchmark.
Replacing the Heatspreader isn't the deal :-(
fuente: http://www.xtremesystems.org/forums/sho ... ost4882031
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BlackShark67
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Re: Efectividad del lapping

Mensaje por BlackShark67 »

chucupis escribió:
fccgc escribió:Por que Intel y AMD no sacan esas tapitas de cobre de una vez?
...proteccion...
Si lo traen puesto es por alguna razón, te aseguro que si no fuese necesario este escudo térmico te aseguro que ahorrarían una platica aunque no las cobrarían igualito.

El nombre de "escudo térmico" con el cual yo conozco esta pieza sobre los procesadores son palabras directas que el Prof. Alfonzo Larcinese del IUPSM Valencia empleo para denominarlo cuando le pregunté al respecto. Entre otras cosas que me dijo el origen de este diseño viene de los circuitos integrados que se empeaban en aplicaciones para el espacio exterior. El Prof, Larcinese es Ing. electrónico y entre otras materias dictó teoría electromagnética en la escuela de Ing. electrónica del instituto donde yo estudié.

Saludos cordiales.
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