Team Hardware Venezuela

Bueno resulta ser que hay muchos mitos de como "echar" la pasta en el micro o en el disipador, unos usan el método de la capa, otros del punto y aplastar, el de la bolsa, la tarjeta de crédito que si en las esquinas etc etc...
Aquí les presento la forma de aplicarla dependiendo el fabricante del CPU y tipo (core solo, dual, quad) y para las tarjetas de video dependiendo como sea la forma del GPU.

Antes de ver el modelo y aplicar la pasta, se debe limpiar ambas superficies micro y disipador, para ello la misma marca tiene un producto el ArctiClean, de no tenerlo se puede usar alcohol del común y normal que podamos conseguir en venta en una farmacia (hay varios tipos se recomienda que entre mas puro mejor, en mi caso siempre he visto el mismo).
Se recomienda usar un trapo que no suelte pelusa, después de limpiar tener precaución de no dejar una huella dactilar en el micro o disipador al igual que cualquier otra cosa como cabello, polvo entre otras cosas.

Para el caso de las tarjetas de video estos métodos se aplican solo al GPU, para las memorias de las mismas por lo general traen una almohadilla térmica que NO se recomienda ser removida para aplicar alguna de estas técnicas, en algunos casos es otro material, pero el mismo es especial para disipar. Tampoco se debe agregar el compuesto térmico a estas almohadillas ni a los chip de las memorias.


[/b][/color]

Para procesadores de un SOLO nucleo y GPU (por lo general)
Para procesadores DUALES
Para procesadores QUAD
i5 e i7
[/b][/color]

Para procesadores de un SOLO nucleo y GPU (por lo general)
Para procesadores DUALES
Para procesadores QUAD
* Para cualquier método es bueno que cuando se coloque el disipador se gire un poco a ambos lados para destruir alguna burbuja de aire.
* Para los GPU y CPU que van todos cubiertos, se puede expandir con algún tipo de plástico, tipo tarjeta telefónica y la capa no debe ser gruesa.
* Estos métodos son para esta marca de compuesto, no se si para otra lo será también, pero debería serlo, ya que no se trata del tipo de compuesto sino de la forma como se coloca en el micro basandose en la ubicacion de los cores.

Espero que el post les sea útil, cualquier aporte bien recibido será al igual que criticas constructivas, esta información fue obtenida de la pagina oficial de la marca, saludos.

Como anillo al dedo..! estoy por cambiar el cooler y pasta del i7.
Muchas gracias.

Tengo artic silver 5 pero me preguntaba si el artic ceramique sera mucho mejor?

Gary escribió:Tengo artic silver 5 pero me preguntaba si el artic ceramique sera mucho mejor?

Quedate con la Artic Silver 5:

josemsg75 escribió:

Gary escribió:Tengo artic silver 5 pero me preguntaba si el artic ceramique sera mucho mejor?

Quedate con la Artic Silver 5:

http://www.modsynergy.com/review109.htm

http://benchmarkreviews.com/index.php?o ... &Itemid=62

http://www.tomshardware.com/de/CPU-Warm ... 40376.html

Garcias, tenia esa duda ya que los vendedores gritan que Artic ceramique es mucho mejor que AS5 y te baja 10°menos..

Que bueno que les sirva el post, bueno te cuento para empezar no ofertes la de mercadolibre, el único vendedor que la tiene la manda en un frasco de pastillas!!! la ceramique... yo oferte y el pana fue sincero y quedamos en calificarnos neutral, segun él "es una nueva presentanción" que NO esta en la pagina del fabricante... compre la arctic silver 5 y en efecto funciona bien, por eso decidi hacer el post.

Muy buena esta guia...

buena guia men esos son datos que siempre hacen falta mas ahora que estoy por cambiar la pasta termina de mi cpu y de la gpu jejejejejeeje saludos

tttony escribió:Muy buena esta guia...

Richardbmx escribió:buena guia men esos son datos que siempre hacen falta mas ahora que estoy por cambiar la pasta termina de mi cpu y de la gpu jejejejejeeje saludos

Gracias, espero les sirva, es util para cuando hacemos un manteniiento completo, asi se rompe ese mito de como echar la pasta.

Tal cual kayjho... En mi caso teniendo el E8400 use la tecnica de la raya vertical fina en el procesador segun indica la tecnica para procesadores duales.. No me quejo hasta el momento. Gracias por la guia

Que exito huesos, que bueno que te funcione, esa es la idea ayudar a la comunidad a bajar esas temperaturas.

y una fina capa en toda la superficie no es viable? poco a poco le agarro la maña a esa pasta. es dificil de untar uniformemente.

Ese es el metodo como que estandar, pero es como mucha pasta, estos metodos estan probados y testeados para esta marca otro tipo capaz que tiene su metodo. No hay nada como probar pero es gastar la pasta.

yo conosco un primo que me va a donar un pelo de su artic silver buahhahahaha

A ver que opinan de esta aplicacion:



Para mi le falto mas pasta.. es decir que la linea fuese mas gruesa y quisas un poco mas a la derecha para que quedara mas al centro... Lo que pasa es que esa pasta ya llevaba tiempo sin uso y ayer la senti como mas liquida y con menos grumos.. No se fue mi impresion

yo aplico el metodo todo uniforme de pasta, es decir aplico una gota y la riego por todo el proce de manera uniforme, aunque a veces me paso de pasta XD

Yo hago igual es mejor aunque el cooler stock tiene todavia la pasta de fabrica xD... pero con el E2160 era asi..

guti696 escribió:Yo hago igual es mejor aunque el cooler stock tiene todavia la pasta de fabrica xD... pero con el E2160 era asi..

pasta de fabrica? aquel que lleva como 2 mm de espesor? ni hablar... pero bueno... ellos son los expertos no? lol

Huesos66 escribió:A ver que opinan de esta aplicacion:

Para mi le falto mas pasta.. es decir que la linea fuese mas gruesa y quisas un poco mas a la derecha para que quedara mas al centro... Lo que pasa es que esa pasta ya llevaba tiempo sin uso y ayer la senti como mas liquida y con menos grumos.. No se fue mi impresion

Huesos la pasta esta bien puesta lo que pasa es que esta medio aguada, recientemente hice cambios y mejor me fue aplicando este metodo que cubrir todo el cpu, porque cuando montas el cooler abarca la zona a enfriar y usas menos pasta.

gracias por la inf, ahora que veo esto le coloque bastante pasta pero no tanta, digamos que como unas 6 rayas jajajaja o creo que mas

Osea sugieres solo aplicar un punto de compuesto termico (1 Core), al contrario de lo que dice la descripcion del producto que es hacer una pelicula uniforme en todo la superficie del procesador?

Amigo es que de todas formas, aunque dejes el punto en el procesador, a la hora de hacer presion con el cooler, este compuesto se va a extender por todo el procesador..

Recomiendo la aplicación del compuesto de manera uniforme con una pequeña película del mismo sobre el CPU. Lo veo mas efectivo, ya que lo que se quieres es cubrir esos espacios de aire "que es un mal conductor" que quedan al unir cpu y base del disipador, si y solo si la base del disipador cubre toda la superficie del CPU, sino, si es un cooler como los de inter Stock que traen una circunferencia como área de contacto preferiría usar mejor la gota y que el componente se esparza debido a la presión.

Estos dias ha habido diversas opiniones sobre la aplicación de los compuestos térmicos en pasta derivada de la guía posteada (Muy buen aporte esta), todas las opiniones valederas y muchas de ellas basadas en la experiencia de cada uno por aquí o por allá.

Sin embargo la más acertada de todas a mi parecer por lo conciso y real es la que dice textualmente "...a la hora de hacer presion con el cooler, este compuesto se va a extender por todo el procesador."

¿Por qué esto es así?, mi respuesta se las dejo a la interpretacion con un sencillo ejemplo básico que muchos de nosotros hemos visto en biología y algo de lata de la universidad.

¿Recuerdan Uds. cuando se monta un cubre objetos sobre un porta objetos para visualizar una muestra al microscopio?, entre ambas superficies se ha colocado la muestra, pero esta muestra esta inmersa en un fluido, el fluido se adhiere y escurre hacia las fronteras de ambas superficies debido al pequeño intersticio entre ellas y la baja viscosidad desalojando por ende el aire existente entre ellas.

Con el compuesto térmico ocurre exactamente lo mismo con la salvedad que este es un fluido es sumamente viscoso debido al alto contenido de sólidos (Estos sólidos son quienes realmente transfieren el calor), al ser por tanto este fluido tan viscoso no escurre con facilidad en el intersticio que se forma entre la superficie del disipador y la superficie del procesador, por ello debe presionarse hasta que el espacio entre ambas superfices es tan pequeño que, casi la totalidad del compuesto térmico es expulsado hacia las fronteras de ambas superficies; y esto se debe, a que el espacio final es sumamente pequeño al punto que no pudieramos deslizar una hebra de cabello atrapado en él, hagan la prueba (Una hebra de cabello se rompería al tirar de ella si queda presionada entre un procesador y su disipador sin compuesto térmico).

La finalidad del compuesto ya es harta sabida, "Rellenar el instersticio entre el procesador y su disipador asegurarando total contacto y permitir una completa área de transferencia de calor"; esto es por dos razones: Es mecánicamente imposible obtener una superficie lisa en cualquier tipo de material y segundo, todo proceso de producción en masa incurre en errores dimensionales. Esto quiere decir que nada es liso ni perfectamente plano y el compuesto precisamente rellena la irregularidad, emparejando el contacto de dos superficies "planas".

Toda esta lata que he escrito solo tiene por finalidad que tengamos un criterio más claro y cada uno aplique el sentido común, "Si colocas en el mero centro el compuesto pues este se regará uniformemente hacia todas las fronteras de las superficies al ser presionado, y eso si solo es presionado uniformemente, no lateralmente".

¿Cómo saber si el compuesto térmico quedó bien aplicado?, fácil, desengancha el disipador y trata de levantarlo, si apenas te levanta junto con el la tarjeta madre es indicio que el compuesto está bien aplicado pues la ahesión entre ambas superficies y lo viscoso del compuesto es eficiente debido a la uniformidad en la aplicación que evita entre el aire entre ambas.

¿Cuál compuesto tèrmico es mejor?, pues lógicamente el que indique en sus especificaciones la más alta conductividad térmica independientemente de la marca, y a mi juicio la más alta la proporcionan aquellos basados en metales líquidos, se que comercialmente hay una firma que ofrece un compuesto termico basado en el metal "Galio" pero ya dejo las interrogantes al respecto a mi amigo Google, que por cierto, también es su amigo.

Saludos cordiales.

Woooow mejor explicado imposible. Sin embargo voy a diferir en una cosa. Si el cooler fuera colocado de manera uniforma de forma tal que la presion entre los 4 puntos de apoyo fue la misma, daria toda la razón a esta explicación, sin embargo he viste cooler que hay que ajustar los tornillos a la mobo y la presión sobre cada punto (4 puntos de apoyo) no es la misma, cosa diferente como exponen en el caso de la lamina de laboratorio el cual la presión ejercida es la absoluta (relativa+ atmosférica). De resto todo el texto esta muy bueno, y razón tiene al decir que lo importante de la pasta es la conductividad térmica de la misma no importa la marca, color, ni sabor. LOL