Filtrado roadmap de Intel que muestra detalles de «Skylake»
En un roadmap filtrado por VR-Zone se esboza a los nuevos chipsets que serán compatibles con los procesadores de próxima generación «Skylake» de Intel, por ahora, el fabricante de chips se refiere a estos como «Serie 100», y se componen de un solo PCH de silicio, de la que se derivan algunas variantes como: ‘SLK-S’ para PCs de escritorio que tendrá socket LGA y compatibilidad con memorias DDR4, ‘SLK-U’ que probablemente será compacta, de bajo consumo y socket BGA las cuales serán específicas para las ultrabooks, ‘SLK-Y’ que probablemente vendrá de socket BGA convencional, diseñadas para ordenadores compactos, HTPCs y equipos todo-en-uno, y ‘SLK-H’ también de socket BGA que será para las portátiles convencionales.
Esta generación también estará acompañada por cuatro tipos de controladores de red, «Snowfield Peak» que incluirá Wi-Fi + Bluetooth, «Douglas Peak» que contará con WiGig y Bluetooth, «Pine Peak» WiGig y controladores XMM726x 4G LTE; y por último «Jacksonville» con controladora Gigabit Ethernet. La interfaz Thunderbolt también se actualizará con la controladora «Alpine Ridge».
