El problema de temperatura de Ivy Bridge se debe a la pasta térmica utilizada por Intel

El problema de temperatura presente en los procesadore Ivy Bridge, en principio se pensó que se debía a la mayor densidad de los transistores (proceso de 22 nm), luego nos enteramos que Intel decidió colocar pasta térmica (TIM) en lugar de utilizar soldadura “flux-less” para unir el IHS (Integrated Heat Spreader) con la matriz del CPU, metodo que si se encuentra presente en los CPUs Sandy Bridge.

Ahora el sitio web japones PC Watch ha realizado las pruebas necesarias para demostrar que el problema del calor se debe a la pasta térmica (Thermal interface material) común utilizada por Intel, luego de retirar completamente la pasta térmica de Intel, de un Core i7-3770K y reemplazarla por las OZC Freeze Extreme y la Coolaboratory Liquid Pro, con la intención de ver si realmente había alguna diferencia.

¿Los resultados? son más que evidentes, encontrando que ambas alternativas son muy superiores a la grasa de referencia, a la velocidad de reloj de fábrica 3.5GHz la temperatura descendió hasta 8 °C utilizando la pasta térmica Freeze Extreme y 11 °C con la Liquid Pro.

Cuando se le aplicó overclocking @ 4.6GHz la diferencia fue aún mayor bajando 15 °C y 20 °C, respectivamente. En estas pruebas se empleó un CPU Cooler Thermalright Silver Arrow SB-E, por lo que las diferencias podrían variar dependiendo del refrigerador utilizado.

Seguramente estás tentando a retirar el IHS de tu microprocesador, pero con esto no sólo podrías dañar el chip, sino que además anularía la garantía, así que ya queda a tu propio riesgo.

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