Posible explicación de las altas temperaturas de los CPUs Ivy Bridge

Recientemente Intel lanzó sus nuevos procesadores ‘Ivy Bridge’ y con la noticia de su presentación publicamos una buena tanda de revisiones del mismo, las cuales confirmaron un aumento considerable de la temperatura del microprocesador cuando se le aplica overclock. Al parecer el problema no sólo tiene que ver con la mayor densidad de calor del núcleo que es físicamente más pequeño, pues a menor área, menor superficie a disipar.

Una nueva investigación realizada por los chicos de Overclockers.com revela que el problema podría estar en la forma en que el difusor térmico integrado (IHS) está unido a la matriz de la CPU.

Al retirar cuidadosamente el IHS (la cubierta de cobre niquelado en la parte superior del procesador que hace contacto con el disipador) de un procesador Ivy Bridge, encontraron pasta térmica común entre la matriz de la CPU y el IHS (Integrated Heat Spreader).

Intel utilizó soldadura “flux-less” para unir la IHS a la matriz en la generación anterior de procesadores de nombre codigo ‘Sandy Bridge’ debido a que esta disipa mucho mejor el calor.

Cuando se compara la conductividad térmica de los dos materiales, la diferencia se hace evidente: la soldadura tiene alrededor de 80 W/mK de conductividad térmica, mientras que la pasta es de alrededor de 5 W/mK, en otras palabras, estos diseños estan en ligas diferentes.

Intel ha cambiado entre los dos métodos a lo largo de los años y cada vez que se utilizó pasta térmica, los chips trabajaron más calientes.

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