IBM y 3M desarrollarán un nuevo tipo de adhesivo para crear semiconductores 3D

3M e IBM anunciaron hoy que las dos compañías planean desarrollar conjuntamente los primeros adhesivos en ser utilizados para apilar densamente en torres los semiconductores de silicio, lo que hará posible la construcción de microprocesadores comerciales compuestos por capas de hasta 100 chips individuales.

«Los chips de hoy, incluidos los que contienen transistores ‘3D’, de hecho son chips 2D que todavía tiene estructuras muy planas»
«Nuestros científicos están intentando desarrollar materiales que nos va a permitir empaquetar enormes cantidades de potencia informática en un nuevo factor de forma: ‘Rascacielos’ de silicio.

dijo Bernard Meyerson, vicepresidente de Investigación de IBM.

«3M ha trabajado con IBM desde hace muchos años y esto lleva nuestra relación a un nuevo nivel. Estamos muy emocionados de ser parte integral del movimiento para construir este tipo de envases revolucionarios en 3D».

dijo Herve Gindre, vicepresidente de la división de electrónica de mercados de materias de 3M.

El apilamiento de los chips permitiría niveles mucho más altos de la integración de las tecnologías de la información y las aplicaciones de electrónica de consumo. Los procesadores podrían ser embalados con la memoria y redes, con lo cual se podría crear un chip de computadora hasta 1.000 veces más rápido que el microprocesador más rápido en la actualidad.

No se reveló para cuando estará disponible esta nuevo adhesivo.

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