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Científicos crean un nuevo material térmico mejor al cobre

Científicos crean un nuevo material térmico mejor al cobre

Ya habiamos visto dos propuestas tambien basadas en la Nanotecnologia como los Nanofluidos, y los Nanowicks con las cuales se obtenia una mejora sustancial en la disipacion del calor de los componentes electronicos, pudiendo aplicarse para enfriar nuestros procesadores, memorias, tarjetas de video etc.

Actualmente, el cobre está visto como el material más eficaz para hacer disipadores térmicos, ya que puede absorber el calor muy rápido y liberarse de el rápidamente, por lo que es especialmente utilizado cuando se trata de CPUs y otros tipos de procesadores, pero incluso este metal tiene sus límites, por lo que un equipo de científicos del GE Global Research Center se dio a la tarea de tratar de obtener un material mejor.

Nuevo material termico

Logrando obtener un prototipo de sustrato que es cuatro veces más ligero que el cobre y dos veces más efectivo que este, en cuanto a refrigeración.

«Como la electrónica avanza cada vez mas, nos estamos acercando al punto en que los materiales convencionales como el cobre no pueden soportar el calor. Para que la computación vaya más rápido y los sistemas electrónicos sean más capaces, una mejor solucion de enfriamiento como el prototipo de sustrato de GE estarán obligadas a permitir que eso ocurra. «

Dijo el Dr. Deng Tao, científico senior de GE Global Research, y director del Nanotechnology Advanced Technology Program.

La tecnología no fue completamente detallada, pero al parecer al igual que los Nanowicks tambien se basa en el principio de los Heatpipes viendose involucrada en el proceso agua fresca evaporada que posteriormente vuelve a ser condensada en forma líquida, y nuevamente vaporizada.

Nuevo material termico

No está claro si alguna vez este material tendra un uso comercial, ni tampoco si estará disponible para enfriar nuestro CPU, algo que en gran medida dependerá de su precio.

[Fuente]

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