La próxima Xbox 360 Slim con CPU y GPU en la misma pieza de silicio.
La próxima consola de Microsoft, Xbox 360 Slim, incluirá un SoC (system-on-a-chip) que será producido por IBM/GlobalFoundries por el proceso de 45 nanómetros y que se convertirá en el primer procesador del mercado en incorporar CPU, GPU, I/O y memoria en una única pieza de silicio.
Si le damos una mirada al diagrama de arriba, te darás cuenta de que la mayoría de los bloques son bastante obvios: la CPU de triple núcleo está ahí, al igual que la GPU diseñada por ATI y tambien se ve el controlador de memoria de doble canal.
En comparación con el 360 de 2005, los nuevos SoC de 45 nm tiene un consumo de hasta un 60 por ciento menos y se reduce el área de silicio total en más del 50 por ciento.
Esta solución permite a Microsoft reducir costos de fabricación ya que se requieren menos chips, disipadores y ventiladores sin mencionar una placa base más pequeña y fuente de alimentación. Reemplazar muchos componentes por una menor cantidad, partes más eficientes que consumen menos energía y generan menos calor, significa que la consola ahora es más confiable y menos ruidosa.
Entre otras novedades podemos destacar un disco duro de 250 GB, conexión WiFi de serie bajo la especificación 802.11n y un nuevo disipador de calor que la hará más silenciosa. Además incluirá un puerto directo para Kinect. También se anunció que su tamaño iba a ser más reducido.
